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简略信息一览:
车规芯片半导体龙头股有哪些
车规芯片半导体龙头股主要包括以下几家:斯达半导体:国内IGBT龙头,在汽车芯片领域布局深厚,主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量,累计支持新能源汽车超过60万辆。紫光国微:推出了一系列达到车规水平的超级汽车芯片,包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等,得到了国内众多一线车企的认可。
斯达半导:作为国内IGBT领域的龙头企业,斯达半导在全球排名第八,专注于功率半导体芯片和模块的设计研发与生产。其产品广泛应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等多个领域,市场前景广阔。随着新能源汽车市场的快速增长,斯达半导在汽车芯片市场的地位日益巩固。
威尔股份:国内领先的半导体企业,拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系,布局汽车芯片领域。 文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块,形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。
韦尔股份 简介:作为摄像头CIS芯片龙头,韦尔股份旗下的豪威科技在汽车图像传感器领域具有显著优势。 市场地位:豪威科技在全球汽车图像传感器市场中排名第二,2019年占据了全球1/4以上的市场份额。 全志科技 简介:全志科技在车规级芯片领域取得了重要突破,并实现了大规模量产。
斯达半导体作为国内IGBT领域的龙头,已在汽车芯片领域进行布局。公司生产的电机控制器用IGBT模块产量持续增长,并已为超过60万辆新能源汽车提供支持。 士兰威子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目,以实现在汽车芯片领域的布局。
富瀚微(300613):公司的车规级芯片目前正在市场推广阶段,并致力于与品牌厂商深化合作。 北京君正(300223):其存储芯片和模拟芯片已在汽车领域实现量产销售,与国际知名的Tier 1供应商如Continental、BOSCH、Valeo等建立了合作关系。
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